درباره-همراه-علم
  • نام کتاب :

    THROUGH-SILICON VIAS (TSVS) FOR 3D INTEGRATION

  • نام ناشر :

    مک گروهیل

  • دسته بندی :

    Electrical Engineering

  • وضعیت انتشار : انتشار یافته
  • ISBN : 9780071785143
  • تاریخ نشر : 2012-11-01
تعداد :
قیمت(USD): 156
قیمت(تومان): 275,000550,000
امتیاز : 0 رای
اشتراک این سایت با دوستان

ارسال نظر

Copyright 2016 hamrahelm.com All rights reserved.

×
×